电子元器件厂家 2024-09-01 23:52:54
生产pcb覆铜箔基板的缺点包括：
1. 成本较高：覆铜箔的制造过程相对复杂，因此生产覆铜箔基板的成本较高。
2. 有限的厚度选择：覆铜箔基板的厚度选择范围较窄，可能无法满足某些特定应用的需求。
3. 长时间存储问题：由于覆铜箔基板存储时易受潮，容易受到氧化和腐蚀，因此需要特殊的存储条件和措施。
4. 环境影响：基于含铜材料生产的覆铜箔可能对环境造成负面影响，因为铜属于有害物质。
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