深圳市鼎华科技发展有限公司是一家集研发|生产|销售|服务于一体的BGA返修台|BGA返修工具及BGA周边设备制造商，公司以“研发为基础|品质为核心|服务为保障”,致力打造“的设备|的品质|的服务”！同时，公司秉承“|诚信|创新|发展|合作|共赢”的理念，不断吸收借鉴国内外行业发展的经验，大胆开拓，推陈出新，实现了从传统的硬件组合到集成控制的行业二次革命，成为BGA返修行业的拓荒者和人！ 科技是生产力！在大家的共同努力下，公司有了自已核心的控温技术和多项专利成果，同时，公司的产品覆盖了低|中|三大系列，完成了从手动|半自动到全自动产品的研发和生产；BGA返修台市场拓展到个体维修|工矿企业|教学科研|制造|航空航天等领域，并在国内|国外先后建立完善相应的销售网点和终端服务！
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳市鼎华科技发展有限公司 |
| 企业法人 | 张敦勇 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 私营有限责任公司 |
| 成立时间 | 2011-10-19 |
| 注册资金 | 人民币50万 |
| 员工人数 | 5 - 10 人 |
| 主营行业 | 焊台 |
| 主营产品 | BGA返修台,焊台,BGA辅助工具,风枪,焊接机器人,拆屏机 |
| 主营地区 | 深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋 |
| 研发部门人数 | 5 - 10 人 |
| 经营模式 | 生产型 |
| 经营期限 | 2011-10-19 至 2021-10-19 |
| 最近年检时间 | 2016年 |
| 登记机关 | 深圳市国家税务局 |
| 开户银行 | 中国工商银行尚都支行 |
| 银行帐号 | 4000055139100239687 |
| 开户人 | 张敦勇 |
| 品牌名称 | 鼎华科技 |
| 主要客户群 | 芯片个体维修、芯片工厂维修、芯片培训实验学校 |
| 年营业额 | 人民币 700 万元/年 - 1000 万元/年 |
| 年营出口额 | 人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
| 年营进口额 | 人民币 30 万元/年 - 50 万元/年 |
| 经营范围 | 主营产品:BGA返修台,BGA拆焊台,BGA返修台检测工具,深圳BGA返修台,风枪,BGA焊台,焊台,焊接机器人，拆屏机，风嘴等。 公司的产品覆盖了低|中|三大系列，完成了从手动|半自动到全自动产品的研发和生产；BGA返修台市场拓展到个体维修|工矿企业|教学科研|制造|航空航天等领域，并在国内|国外先后建立完善相应的销售网点和终端服务！ |
| 厂房面积 | 1000 |
| 月产量 | 1000台 |
| 是否提供OEM | 是 |
| 质量控制 | 内部 |
| 公司邮编 | 518104 |
| 公司电话 | 0755-29091633-614 |
| 公司传真 | 0755-29091622 |
