深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT中芯片焊接技术,公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发,生产,销售和服务于一体的公司。承蒙广大客户的信赖,在芯片拆装焊接、植球和返修技术方面,拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新,以追求的自动化芯片返修工具及装备为己任,品质工艺持续优化,凭借着执着的技术和的售后技术服务,创造更多的更优的服务体系。
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳市达泰丰科技有限公司 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 私营资企业 |
| 成立时间 | 2021-11-17 |
| 主营行业 | 电子焊接加工 |
| 主营产品 | bga焊台,bga植球台 |
| 经营模式 | 贸易型 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518000 |