深圳市恒通热导技术有限公司

恒通国际有限公司于1991年香港创立。在中国设立分公司深圳市恒通热导技术有限公司，是从事电子工业热传导技术及热管理解决方案的高新技术企业，面向国内及东南亚地区，为客户提供适合电子工业各种应用的导热材料。 恒通主要产品有： 贝格斯(Bergquist)：SIL-PAD®导热绝缘垫片，Hi-Flow®导热相变材料，Gap-Pad®导热填缝材料，Bond-Ply®导热双面胶及T-CLAD IMS®铝基覆铜板 DIEMAT：高导热粘合剂，导热系数从5W/m-K到60W/m-K. AOS非硅导热材料：非硅导热膏系列，Micro-Faze非硅导热垫片，Sure-Form非硅导热填缝材料。 EVERTON金属基覆铜板：CML-Clad IMS，MP-Clad IMS等。 Geltec: COH1002, COH2003, COH4000, DP100, DP200等 公司拥有一支经验丰富的销售队伍及物料工程师。每位员工都有相应的电子知识，新员工经过公司人员的培训再进入岗位。为满足客户开发、研制新产品的发展变化需求，物料工程师为客户的产品设计提供的热管理意见及全面解决方案。 公司始终坚持以顾客为中心，持续改进，不断为顾客提供满意的产品及服务。