钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板
和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变。钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（热沉材料）和引线框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
和铄钨铜热沉应用：
•微波载体/射频领域作散热底座
•集成电路热沉
•半导体激光器热沉
•光通讯模块底座
•钨铜封装外壳
价格说明
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一般情况下： 划线价格：划线的价格可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等，并非原价，仅供参考。
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未划线价格：未划线的价格可能是商品即将参加活动的活动价，仅供参考，具体活动时的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，终以活动是订单结算页价格为准。 *注：前述说明仅当出现价格比较时有效。若商家单对划线价格进行说明的，以商家的表述为准。
