安阳乐泰6395T芯片胶

LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用，广泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封装类型。本产品可实现从小型到大型的各种芯片在多种金属表面（包括铜、银和 PPF 引线框架）上的可靠粘合，设计为可与背面金属化 (BSM) 芯片或无 BSM 芯片粘合。本产品具有良好的导热率以实现热管理，并具备的导电性，可在 MOSFET 设备中实现低导通电阻 (RDS(ON))。本产品采用环氧树脂配制，加热后固化。

对铜、银和 PPF 表现出良好的附着力
良好的加工性
可靠性高
高导热率
出色的导电性

LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T
导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用
这款单组分、基于环氧树脂的导热和导电芯片粘接胶可与多种金属表面粘合，适用于高可靠性的封装应用。
产品类别：芯片粘接粘合剂
技术：热固性材料，电子半导体材料

产品描述
乐泰ABLESTIKABP6395T提供以下产品特性
技术：环氧树脂
外观：银色
固化方式：热固化
产品优势：单组分
良好的可加工性
高可靠性
高导热性
良好的导电性:
对Ag、Cu、PPF、非BSM和BSM芯片具有良好的附着力
应用：芯片贴装，电子粘合剂
典型封装应用：SOIC、SOP、QFPQFN

LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T 导电芯片贴装胶产品说明
基础产品特性
参数类别 详情
基体类型 环氧树脂
外观 银色
固化方式 加热固化
产品优势
单组分体系，无需现场调配，使用便捷
施工操作性能
成品可靠性高
导热性能
具备良好的导电性能
对银、铜、PPF、非BSM与BSM芯片都有附着力
适用场景
核心用途：芯片贴装，作为电子粘接胶粘剂使用
适配封装类型：SOIC、SOP、QFP以及QFN封装

产品定位说明：
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T是一款导电型芯片贴装胶粘剂，专为对高可靠性、高导热性有核心要求的封装场景设计。可适配粘接从小尺寸到大尺寸的BSM（背面金属化）、非BSM芯片，能兼容铜、银、PPF引线框架在内的多种金属基材。

注：上述固化参数仅为推荐指引，实际固化的时间、温度可根据用户使用经验、具体应用要求调整，同时终效果也会受客户固化设备、炉膛装载量、实际炉温的影响

未固化材料典型性能
触变指数(0.5/5 rpm)：6.2
粘度(Brookfield CP51，25℃，5 rpm转速)：8500 mPa·s
25℃下适用期：24 小时
-40℃下保质期：365 天
典型固化性能
标准固化程序

30分钟升温至200℃，随后在200℃、氮气/空气氛围下保温30分钟

备选固化程序

30分钟升温至175℃，随后在175℃、氮气/空气氛围下保温60分钟

固化失重

固化过程失重比例：4.1%

固化后材料典型性能
物理性能
热膨胀系数：Tg以下：54 ppm/℃；Tg以上：112 ppm/℃
玻璃化转变温度(Tg，TMA测试)：7 ℃
动态拉伸模量：
25℃：8146 N/mm²（1,181,477 psi）
150℃：1436 N/mm²（208,274 psi）
250℃：1144 N/mm²（165,923 psi）
可提取离子含量：Cl⁻<20 ppm；Na⁺<10 ppm；K⁺<10 ppm
热性能
导热系数：200℃标准固化：30 W/(m-K)；175℃替代固化：20 W/(m-K)
电性能
体积电阻率：4×10⁻⁵
ohm-cm
粘接性能（2×2 mm Ag BSM芯片剪切强度，单位：kg-f）
粘接银引线框架(Ag LF)：室温下为10，260℃下为2.8
粘接铜引线框架(Cu LF)：室温下为9，260℃下为2.4
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6389 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用，广泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封装类型。本产品可实现从小型到大型的各种芯片在多种金属表面（包括铜、银和 PPF 引线框架）上的可靠粘合，设计为可与背面金属化 (BSM) 芯片或无 BSM 芯片粘合。本产品具有良好的导热率以实现热管理，并具备出色的导电性，可在 MOSFET 设备中实现低导通电阻 (RDS(ON))。本产品采用环氧树脂配制，加热后固化。

中等模量
对铜、银和 PPF 表现出良好的附着力
低应力
良好的加工性
低释气
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6389 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用，广泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封装类型。本产品可实现从小型到大型的各种芯片在多种金属表面（包括铜、银和 PPF 引线框架）上的可靠粘合，设计为可与背面金属化 (BSM) 芯片或无 BSM 芯片粘合。

固化材料的典型性能
物理性能
玻璃化转变温度，TMA，℃：34
热膨胀系数，:
低于Tg，ppm/℃：80
高于Tg,ppm/℃：167
动态拉伸模量:
@25℃：N/mm² 5,790
（psi） （839,768）
@150℃：N/mm² 360
（psi） （52,213）
@250℃：N/mm² 310
（psi） （44,961）
可提取离子含量，ppm:
氯化物(CI-)：＜10
钠(Na+)：＜10
钾离子(K+)：＜10
电学性能
体积电阻率，Ω·cm：6x10⁻⁵
热性能
热导率，W/(m·K):
在175℃下固化：8
固化于200℃：10
粘附性能
芯片剪切强度，kg-f:
2x2mm银BSM芯片在银引线框架上:
@室温：11.8
@260℃：2.6
2x2mm银BSM芯片在铜引线框架上:
@室温：10.2
@260℃：1.7

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