金相镶嵌料的制备过程主要包括原料选取、模具制备、熔炼、晶体生长和后续处理等几个步骤。具体而言，首先需要准备好金属粉末及其他小颗粒，制备成一定形状的模具，将金属粉末与细小颗粒放入模具中，经过高温加热后，金属粉末会熔融并与细小颗粒相互溶解，最终形成金相镶嵌料。
金相镶嵌料的性能表现出色，主要得益于晶体生长技术的应用。晶体生长是指将熔融的金相镶嵌料逐渐冷却至一定温度下，使晶体逐渐生长，最终形成由结晶体组成的材料。通过优化晶体生长过程中的参数，如温度、冷却速度等，可以获得具有一定特定形态的结晶体，从而改变金相镶嵌料的性能。
金相镶嵌料是一种金属晶体镶嵌材料，其制备简单，具有良好的性能。该材料在技术上具有广泛的应用，可用于制造耐高温的传热装置、电器部件、机械零件等。
金相镶嵌料是一种制备简单但性能卓越的材料，其具有广泛的应用前景。
热镶嵌料一般是根据热干固树脂和多功能性填充物的化合物，必须应用热镶嵌机历经升温充压制冷全过程后进行镶嵌，一般热镶嵌料的生产加工温度从150-200℃，主要是用以固定不动或是包埋对温度不比较敏感的样品原材料，即200度不容易造成样品的组织架构或是结晶体样子或是工艺性能产生变化的固态样品。树脂类型有酚醛树脂树脂，亚克力树脂，环氧树脂树脂，蜜胺树脂等热干固树脂，填充物类型有矿物粉，玻璃纤维粉，瓷器粉，色浆显色剂，铜粉和高纯石墨等。
金相镶嵌料适用于不同类型的镶嵌机做试样镶嵌。也适用于大试样及不易手持的试样，便于测试大件试样的硬度和察看金相组织。该金相镶嵌料系列品，均针对金相试样的特点，选用特殊资料和特殊添加剂制造而成。在镶嵌后与样品结合严密，与样品边缘不易发生缝隙，增加试样的精确性。金相镶嵌料有酚醛塑料粉(黑色)电玉粉(白色)之分。
金相热镶嵌料又叫胶木粉，电玉粉。它有着很多种类，如：黑色普通(HMR1)、绿色保边(HMR2)、赤色导电(HMR3)、通明(HMR4)等，可以适合特别试样的镶嵌要求，适用国内、外各种规格的镶嵌机。操作也很简单，只需将金相样品和少数金相热镶嵌料置于镶嵌机内，加热到130-160℃即可制成理想的金相试样。
