热固化型导电银浆特点：具有的粘合强度和高导电性；耐热性能出色，适合可耐受100℃左右温度的电子组件
连接：可制成浆料实现微米级线路，突破传统焊接0.03mm节距限制
环保特性：杜绝铅污染，符合RoHS标准
工艺简化：支持点胶、印刷等多种加工方式，提升生产效率
应力控制：固化过程内应力小，降低材料变形风险
低温导电银浆行业应用场景：电子封装领域
集成电路芯片封装中的导电连接AS6155导电胶
高密度印刷电路板的微间距互联AS9338烧结银膏
低温导电银浆用于智能穿戴设备
柔性传感器的信号传输线路AS5909可拉伸氯化银导电油墨
微型生物电极的导电固定AS5906银/氯化银导电银浆
超薄电路模组的低温集成AS9120BL低温烧结纳米银浆
善仁新材于2019年率先开发的可拉伸低温导电银浆AS7126采用高弹性聚合物，通过聚合物的增韧作用显著提升导电银浆的机械性能。实验数据显示，改性后的树脂相拉伸强度提升至80-100MPa，断裂伸长率可达300%以上，同时保持低至17m的方块电阻，这种设计解决了其他树脂韧性差的问题，使银浆在反复拉伸后仍能保持导电网络完整性。
采用印刷式可拉伸银/氯化银导电油墨AS5909制作的参比电极生物传感器，实时监测皮肤pH值（范围4.5-9.0）、水分含量（分辨率0.1%）及炎症因子（IL-6、TNF-）。数据通过蓝牙传输至APP，生成皮肤状态热力图并推荐护理方案，实现"检测-修复-养护"闭环。
