COB 邦定黑胶简介
德朗牌 D-510 及 D-520是一种高粘度、可触变的的单组分热固化环氧邦定胶，用于顶部的封装。固化后的胶体具有很高的玻璃化温度，超过了120度，因此可经受高温的考验。符合UL 94-VO标准，具有很低的热收缩率。此环氧胶经过严格的热冲击测试和热老化稳定性测试，不会损坏晶片或拉断铝线。
特点
l 单组分，低收缩率 CTE = 37ppm
l 烤干温度是(120-125°C固化1.5-2小时)
l 保存时间长(@ 5°C，6个月)
典型应用
l 邦定芯片
l电子设备的邦定或密封
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