概述：用于硬板、软板、软硬结合电路板的压合工艺
压合缓冲垫垫(压板纸)VIPAD、YHPAD，是为强化刚性多层板、软硬结合电路板和软性 印刷电路板的压合工艺而设计的。它具有准确控制热传送和均衡压合时板表面上的压 力。
工艺与优势;
使用时其升温情况可以完全判断和反复，因为该产品具有均匀的纸纤维、其密度分布均匀、拥 有均匀的厚度和克重。
使用时压力均衡，可消除空隙、内层材料搓移及其他不良现象。
使用过程能够改善空隙填充和胶流量控制的效果，具有很好的复型缓冲效果。
功能:
多年来其性能已得到了各电路板厂的认可。
使用温度可达到240°C以上，并可持续5小时以上。
热传递均衡、压力缓冲均匀。
含水率极低，从而降低在真空系统内的水气累积。
均匀的纤维分布，能够达到理想的压力均衡以及升温速率。
低灰尘和污染。
不含树脂合成物或填充物，无味、不含溶剂等各类有害物质，符合欧盟ROHS等 环保标准。
对环境无害，美国、欧盟要求。
说明：
压合缓冲垫一种特的纸纤维产品，能满足各类电路板制造中的性能要求。它采用的是纯净 的纤维，从而了它的整个产品具有密度低和均匀的特性，同时具有厚度均匀、硬度适中 纯净无杂质、缓冲均匀、热传递均衡等特点。
有各类厚度0.2-1.4mm可供选择，长度、宽度可以根据客户需求进行裁切。
