Lms-TG系列 导热膏
特点与优势
导热率由中到高可选，界面润湿性优良；可在粗糙界面形成极薄界面层；低热阻；易重工
用途
涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。
品名 测试方法 TG-150 TG-260 TG-350
外观 目测 白色 灰色 灰色
粘度（cps25℃） Brookfield
viscometdr 8000 16000--2000 16000--2000
密度(g/cm3) Pycnometer 2.1 2.5 3.2
导热系数(w/m•k) Hot Disk 1.5 2.6 3.5
油离度（%） -- <1.0 <1.0 <1.0
挥发度（150℃,24h） -- 0.8 0.6 .2
工作温度（℃） -- -55℃～+ 200℃ -55℃～+ 200℃ -55℃～+ 200℃
贮存条件（℃） --- 10--28 10--28 10--28
保存期限（mongh） --- 12 12 12
