乐泰ABLESTIKJM7000具有以下产品特性:
技术：氰基酯
外观：银色
固化：热固化
填充剂类型：银色
产品优势：的附着力
腔体低湿度
固化过程中低重量损失
低离子杂质
高可靠性
小空白
导电性
导热性
应用：芯片贴装
基材：氧化铝，镀金氧化铝和散热器
典型封装应用：VLSI封装、焊锡密封陶瓷封装和焊锡密封密封封装
乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。该粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间小化，不出现拖尾或拉丝问题。该胶粘剂性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用广泛的芯片键合材料之一。相对84-LMI粘度更低，导热2.5W/m.K。
体积电阻率： ≤ 0.0002 Ohm cm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)： 20.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)： 10.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+)： 10.0 ppm
吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH： 0.6 %
固化方式： 热+紫外线
固化时间, @ 175.0 °C： 1.0 小时
外观形态： 膏状
导热性： 2.5 W/mK
应用： 芯片焊接
应用方法： 加药装置
拉伸模量 @ 250.0 °C： 300.0 N/mm² (44000.0 psi )
热膨胀系数 (CTE)： 40.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg)： 120.0 °C
触变指数： 5.6
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI， 环氧树脂， 芯片粘接
乐泰® ABLESTIK 84-1LMI 芯片粘接粘合剂专为微电子芯片粘接应用而设计。这种粘合剂非常适合通过自动分配器或手动探头进行应用。
导电
低出血
低释气
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 芯片安装胶是为微电子芯片粘接应用设计的。这种胶粘剂非常适合通过自动分配器或手动探针进行应用。
MIL-STD-883乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD-883方法5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/5rpm)：4.0
粘度,Brookfield CP51,25℃，mPa ·s (cP)：
速度5rpm：30,000
工作寿命@25℃，天：14
保质期(自生产日期起):
@5℃，天数：91
@-10℃，天数：183
@-40℃，天数：365
典型固化性能
固化时间表
1小时@150℃：
替代固化时间表2小时@25℃
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 芯片安装胶是为微电子芯片粘接应用设计的。这种胶粘剂非常适合通过自动分配器或手动探针进行应用。
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI产品说明：
技术类型：环氧树脂
外观形态：银胶
粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP) Speed 5 rpm： 30000
工作寿命@25℃：14天
固化方式：加热固化
固化时间：1 小时 @ 150°C或2 小时 @ 125°C
热膨胀系数 ：
低于 Tg，ppm/°C 55
高于 Tg，ppm/°C 150
玻璃化转变温度 (Tg)，°C ：103
导热系数，W/(m-K) 2.4
可萃取离子含量，ppm：
氯化物（Cl-）≤20
钠（Na+）≤20
钾（K+）≤10
水提取物电导率，µmhos/cm 10
重量损失@ 300ºC，% 0.19
体积电阻率，ohms-cm 0.0005
芯片剪切强度：2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C，kg-f 19
搭接剪切强度@25ºC：
铝对铝 N/mm² 12 (psi) (1,500)
保质期: @ 5°C, 91天，@ -10°C, 183天，@ -40ºC, 365天
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI 产品特点：
1. 导电
2. 低流失
3. 低释气
4. 符合 MIL-STD- 883
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI适用范围：
导热性增强，用于低应力芯片和元件粘合，适用于GaAsMMIC粘贴。
