芯片失效分析激光开封试验设备 laser decap 激光开封开盖速度快环保
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加，同时避免了减少强酸环境暴露。
设备特点
1、可对非金属材料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性材料进行开封效果更好。
2、属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、开盖质量好。
3、激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。深圳激光开封机
4、加工、采用计算机控制、易于实现自动化。激光开封机
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