如何选择导热硅胶 1、产品结构设计选择 在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择好的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶作用大化。 2、导热硅胶导热系数的选择 导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。 3、导热硅胶厚度的选择 这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。 决定导热硅胶性能的重要参数 导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。力邦告诉您导热硅胶的性能一般有哪几个因素决定的。 1、流体特性 流体就是可以流动的液体。作为导热硅胶来说，其组成的化合物由于热量和压力等原因会分散延展开来。小分子结构的导热硅胶，可以填补更加细小的缝隙和缺口。这样他们就会进一步增大处理器与散热器的热传导面积。 2、电导率 电导率非常好理解，就是物质所具备的导电特性。金属具备很好的导电性，而木头、橡胶的导电性则极弱。作为电脑中的导热材料，我们应该尽可能选购那些电导率较弱的材料。因为在处理器周围，也有很多其他的电子元件在工作。 3、热传导率 也称作导热效率。出色的导热材料，能够很快的吸收热量和散发热量。通常我们衡量导热硅胶效率都使用一个叫导热系数的单位。导热系数越高，那么它就越适合做导热材料。它会更为有效的将你的处理器散发出来的热量传导到散热器中。 导热硅胶是解决电子设备散热的，高导热的绝缘材料，能够有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。力邦教您区分导热硅胶 导热膏具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。通常在接触面之间填充导热膏，利用导热膏的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻。 导热硅胶片具有表面天然粘性，高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点。主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料，可以减少空气热阻抗，很好的解决了导热硅膏在高温后有硅油渗出、表面积存灰尘等等缺点。 导热硅胶具有好的导热率，表面润湿能力，固化后形成低应力的弹性胶膜，有好的抗机械振动能力及很好返工修复功能。主要应用于，变压器，电容及其他产生热源的器件与PCB板或者散热片/散热器之间的导热粘接。
