密封件（Sealing Component）：汽车中的密封件是用来防止水分、尘土等杂质进入汽车内部的重要部件。密封件受到微应变的影响可能会导致密封性能下降，从而影响车辆的耐久性和可靠性。
芯片封装基板需测试热压结合（TCB）工艺中的翘曲与应力。使用激光位移传感器监测加热加压过程中的形变，结合仿真优化参数（如压力梯度、升温速率），防止微凸点（μBump）塌陷或基板分层。
通过对PCBA微应变的分析，进一步优化设计和制造工艺，提高PCBA的质量。
对PCBA微应变进行仿真分析，通过计算机模拟，预测PCBA在不同环境条件下的微应变情况，为产品设计提供参考依据。
